Setelah kartu SIM fisik dan e-SIM (SIM elektronik), smartphone siap memasuki era SIM-integrated alias SIM terpadu (i-SIM). Sekarang I-SIM Pertama Di Dunia Siap Untuk Dikomersialkan
Kehadiran i-SIM pertama kali diumumkan pada Mobile World Congress 2023 yang berlangsung di Barcelona, Spanyol.
Sebelum pengumuman resmi, Qualcomm Thales dan Vodafone mendemonstrasikan SIM terintegrasi standar (iSIM) pada Samsung Galaxy Z Flip3, yang dikembangkan secara khusus tahun lalu.
i-SIM Tertanam dalam Chipset
Pada gilirannya, teknologi i-SIM mirip dengan e-SIM. Keduanya umumnya memiliki fisik yang mirip dengan kartu SIM dalam bentuk fisik. E-SIM dan i-SIM merupakan modul yang dapat dipasang langsung di smartphone.
Jika tidak, lepaskan modul SIM Elektronik atau bongkar bagian tertentu dari smartphone. Sementara modul SIM terintegrasi yang dihadirkan pertama kali disematkan langsung di dalam chipset, dalam hal ini adalah versi modifikasi dari chipset Snapdragon 8 Gen 2.
Snapdragon 8 Gen 2 yang dilengkapi iSIM telah menerima sertifikasi keamanan GSMA (Asosiasi Global untuk Industri Komunikasi Seluler), yang memastikan tingkat keamanan tertinggi dan konektivitas fleksibel di dunia.
Teknologi iSIM mengintegrasikan chipset SIM di area kurang dari 1mm persegi. Ukurannya 100 kali lebih kecil dari ukuran kartu NanoSIM tradisional (12,3 x 8,8 mm) yang biasa digunakan saat ini.
Perbedaan ilustrasi antara kartu SIM fisik, e-SIM dan i-SIM dapat dilihat pada gambar di bawah ini.
Thales menguraikan perbedaan antara kartu SIM fisik, e-SIM dan i-SIM. Termasuk foto situs, Qualcomm mengungkapkan bahwa kehadiran i-SIM pertama yang siap untuk dikomersialkan menghadirkan peluang baru bagi pembuat smartphone untuk menghilangkan slot kartu SIM fisik dan mengurangi biaya produksi.
Keuntungan lain menggunakan kartu SIM terintegrasi adalah smartphone berpotensi menggunakan lebih sedikit daya. Kehadiran i-SIM juga membuka peluang desain perangkat yang lebih kecil dan ringkas, karena smartphone tidak lagi membutuhkan slot fisik khusus untuk kartu SIM.
Manfaat lain dari teknologi i-SIM adalah peningkatan keamanan. Kartu SIM dapat hilang secara fisik, hilang atau rusak. Singkatnya, ini dapat menyebabkan potensi pelanggaran data atau akses tidak sah ke informasi sensitif pemilik kartu SIM fisik.
Sedangkan dengan teknologi i-SIM, informasi SIM didistribusikan langsung ke perangkat smartphone. Ini membuat kemungkinan pelanggaran keamanan atau akses ke informasi yang sah menjadi lebih sulit.
Seperti e-SIM, teknologi SIM tertanam didistribusikan secara nirkabel, sehingga memudahkan operator untuk mengelola perangkat pelanggannya. Pelanggan tetap harus mendatangi operator retail untuk mendapatkan i-SIM.
Karena siap untuk dikomersialkan, SIM tertanam dapat menjadi pilihan lain bagi vendor ponsel pintar di samping desain SIM fisik dan e-SIM. Riset menunjukkan bahwa pasar i-SIM akan tumbuh hingga 300 juta pada tahun 2027, seperti dilansir KompasTechno dari situs resmi Qualcomm, Rabu (3/1/2023).
